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          銦鎵砷 InGaAs MP6514S型單光子陣列探測器組件 950~1650nm  

          MP6514S型探測器組件由4x4陣列規格InGaAs單光子雪崩光電二極管(SPAD)芯片、CMOS主被動淬滅電路芯片倒焊互連而成的探測器模塊與電壓逆變模塊、制冷模塊、信號控制模塊組成。在蓋革工作模式下,探測器組件各像元獨立、自由運行,探測0.95 ~ 1.65 μ m的近紅外波段范圍內微弱光信號,實時輸出TTL電信號。
           西南東北華中 Tina
          13124873453 同微信 可掃碼
           hongyu.chen@microphotons.com
           華東西北 Daisy Lee
          18602170419 同微信 可掃碼
           daisy@microphotons.com
          產品型號 1
          貨號 操作 名稱
          E80040036  8-10周    InGaAs單光子陣列探測器組件 950~1650nm   [PDF] 器件類型 InGaAs APD;工作波長 950~1650nm;陣列規模 4x4;像元大小 100μm x 100μm;光敏面大小 85μm x 85μm;石英光窗;探測效率 ≥10% (1.57+0.05μm)    價格 : 請聯系客服 庫存:請咨詢客服
          總覽

          MP6514S型探測器組件由4x4陣列規格InGaAs單光子雪崩光電二極管(SPAD)芯片、CMOS主被動淬滅電路芯片倒焊互連而成的探測器模塊與電壓逆變模塊、制冷模塊、信號控制模塊組成。在蓋革工作模式下,探測器組件各像元獨立、自由運行,探測0.95 ~ 1.65 μ m的近紅外波段范圍內微弱光信號,實時輸出TTL電信號。

          產品特點

          ●光譜響應波段0.95 ~ 1.65μm  

          ●采用金屬封裝,器件質輕靈巧 

          ●像元獨立、自由運行 

          ●像元可探測弱光子信號 

          ●死時間、蓋革雪崩信號檢測閾值可調 

          產品應用

          ●透霧、霾、煙塵等測距

          ●近紅外激光告警

          ●遠距離激光測距

          ●遠距離空間激光通信

          技術參數

          探測器面陣規格


          性能描述

          器件類型

          InGaAs APD

          陣列規模

          4x4

          像元大小

          100μm x 100μm

          光敏面大小[1]

          85μm x 85μm

          光窗

          石英光窗

          感光靶面至光窗外表面間距

          4mm (光窗厚度為1mm )

          注[1]:單片集成微透鏡焦距150μm。


          主要性能指標(Tc=22+3℃)

          特性參數

          參數指標

          工作波長[1]

          0.95 ~ 1.65μm

          探測效率

          ≥10% ( 1.57   +0.05μm)

          暗計數率

          ≤10KHz

          時間抖動

          ≤500ps

          死時間

          100 ~ 1000ns可調

          有效像元率

          100%

          注[1]:在工作波長范圍內選配標準窄帶濾光片。

          絕對最大額定值

          參數

          額定值

          單位

          工作溫度范圍Tc

          -40~+55

          °C

          貯存溫度范圍TSTG

          -40~+70

          °C

          最大功耗P

          15

          W

          輸入偏置范圍VR

          4.95.5

          V

          靜電放電敏感度ESD

          1000~2000

          V

          質量可靠性保證

          ● 產品執行GJB8121-2013《半導體光電組件通用規范》相關要求。

          通用參數

          封裝外形結構與尺寸(單位: mm )

          zj1.png

          zj2.png

          電學接口

          zj4.png

          ●電源輸入: +5V

          ●數據輸出類型: TTL

          ●控制命令接口: J63A-31

          ●電源輸入接口類型: J30J

          ●數據輸出接口類型: J63A-31

          ●外觸發接口: SSMA

          接口編號

          功能

          1

          SSMA-1:內同步信號輸出

          2

          SSMA-2:外同步信號輸入

          3

          J63A-31:輸出信號端口及探測器工作設置輸入信號端口

          4

          J30J: +5V單電源供電










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